真空设备有哪些

　　同花顺300033）金融研究中心8月10日讯，有投资者向劲拓股份300400）提问， 贵公司的IGBT模组封装设备可以通用到其他半导体器件的封装方面吗？

　　公司回㊣答✅表示，尊敬的投资者，您好！公司半导㊣体专用设备目前㊣主要有半导体芯片封装炉□□□、Wafer Bumping焊接设备□□□□、甲酸真空㊣炉真空㊣焊接设备视频□□□□、Clip Bondin㊣g真空炉□□□、氮气烤箱□□□□、半导体硅片制造设备等， 主要客户及潜在客户为半导体封测厂商真空设备有哪些□□□、半导体器件生产厂商和半✅导体硅片生产厂商等。公司前述半导体封装设备可广泛应用于晶圆级封装□□、车规级I㊣GBT封装□□□、大功率器件等各✅类半导体元器件封装领域。感谢您的关注和支持！