真空抽气泵工作原理

　　一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。 有源晶振也叫晶体振荡器，Oscil㊣lator； 无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。...

　　晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者，单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率...

　　发个拆解帖，看有没有懂行的朋友估一下这台设备的成本大概是多少，再看看这台异国他乡的设备用了哪些器件。...

　　PCI-Express（PCIe）是一种由英特尔于2001年提出的高速串行扩展总线GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AG㊣P等旧标准。PCIe㊣采用点对点双通道设计，每个设备独享带宽，支持主动电源管理、错误...

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近几年㊣苹果自研无线芯片一㊣直雷声大雨点小，包括自研基带芯片、Wi-Fi6芯片等，消息年年有，但除了iPhone11系列上开始搭载的U1 UWB芯片之外，就没有其他的产品落...

　　向新而行 云启未来 2024高云FPGA线上技术研讨会 近日，由高云半导体主办的“ 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研㊣讨会”成功举办。 本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王...

　　BGA返修过程中经常会发㊣现有不饱满焊点的存在，这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足，在BGA焊接中不能形成可靠链接的BGA焊点真空焊接原理。其特征是在外形明显小于其他焊点，在AXI检查时很容易发现。...

　　在半导体行业，倒装芯片（Flip Chip）技术以其高密度、高性能和短互连路径等优势，逐渐成为高性能集成电路（IC）封装的主流选择。倒装芯片技术通过将芯片的㊣有源面朝下，直接与基板或载体...

　　为适应公司战㊣略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“ 深圳基本半导体股份有限公司...

　　印刷电子在传感器制✅造中，通过技术创新提高传感器性能和稳定性的方法主要包括开发新型功能性材料和油墨配方、优化制造工艺等...

　　印刷电子技术的发展受到多种因素的推动，包括物联网（IoT）的发展、对传感器和柔性印刷电子的需求增加，目前，全球范围内印刷电子的主要生产商包括Molex等，在中国，以绿展科技为主㊣㊣的印...

　　本文介绍了一种利用全息技术在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。传统上，晶圆上的微结构加工，仅限于通过光刻技术在晶圆表面...

　　服务器市场继续拉动对存✅储需求的增长，三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势真空抽气泵工作原理，三季度全球存储市场规模达448.71亿美元，但增长幅度已经开始缩小，环比增幅由二季度的22.1%缩小✅至...

　　先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封装设备的梳理。 下图为工艺对比                                        ...

　　先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封装设备的梳理。 下图㊣为工艺对比     ㊣                                   ...

　　Chiplet封装的兴起 ㊣由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析㊣度的㊣限制，芯片的大小被限制在了一个很小的面积上，也就是平常所见的一片邮票大小（约800平方毫米）。 虽然有类似英特...

　　1. 三星三折叠手机曝光 预计明年发布   韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺㊣利，预计可能会在 2025 年发布。   消息㊣指出，三星很早之前开始进行研发三折叠手机，而伴随着竞争对手三折...

　　本文㊣简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。 FCCSP与FCBGA都㊣是倒装，怎么区分？有什么区别？...

　　Hel㊣lo，大家好，今天我们来聊聊半导体智能制造中重要的指标--WIP。 1. WIP的定义 WIP（Work In Process）：在制品，指的是在生产制造工艺流程中，处于各个工艺步骤之间的产品。通常一个工厂的物料...

　　在2024年投资者✅会议上，光刻机巨✅头抛出✅重磅利好；紧接着ASML股价开始大幅拉升；一度上涨超㊣5%。截止收盘上涨2.9%。 阿斯麦在会议上宣布，预计2030年的销售额将在440亿欧元至600亿欧元之间，维...

　　所以，大面积、柔性化、个性化、低成本、绿色环保是印刷电子制造区别于传统电㊣㊣子制造的主✅要特征，也是㊣印刷电子技术近年来蓬勃兴起的重要原因。...

　　季度收入70.5亿美元，同比增长5% 季度GAA㊣P每股盈余2.09美元，非GAAP每㊣股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长9% 年度收入271.8亿美元，同比增长2% 年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，...

　　高功率半导体激光器在现代㊣科技㊣领域扮演着至关重要的角色，其广泛应用于工业加工、信息通信、医疗、生命科学等领域。然而，随着输出✅功率的不断增加，高功率半导体激光器产生的热量也在...

　　为应对严苛环境下的数据存储挑战，近日，佰维存储旗下工车规存储✅品牌 佰维特存 推出工业宽温级ECC DDR4 SODIMM内存条，宽温精选颗粒，数据速率达 3200Mbps ，容量覆盖 4GB～16GB， 适应 -40°C~85°...