银河微电：公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术
发布日期：2024-06-03 11:06:31 作者：利来国际w66 点击：
同花顺300033）金融研究中心01月09日讯，有投资者向银河微电提问， 公司碳化硅平台目前什么样的进展，公司有哪些核心储备和技术，以及合作企业有哪些？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司碳化硅产品持续研发中。其中，碳化硅肖特基二极管已量产650V和1200V规格。电流范围1A~50A；碳化硅MOSFET 已完成第一代 1200V 80mΩ/40mΩ 单管产品的开发。公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术。感谢您的关注！
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